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smt补丁处理告诉你单面补丁的过程
时间: 2019-10-01 23:44 浏览次数:
smt补丁处理告诉你单面补丁的过程 SMT 贴片加工告诉你单面和双面贴片的工艺: 单面组装: 来料检测= 丝印焊膏( 点贴胶) = 贴片= 烘干 (固化)= 回流焊= 清洗= 检测= 回修双面组装:

smt补丁处理告诉你单面补丁的过程

SMT 贴片加工告诉你单面和双面贴片的工艺: 单面组装: 来料检测= 丝印焊膏( 点贴胶) = 贴片= 烘干 (固化)= 回流焊= 清洗= 检测= 回修双面组装: a : 来料检测= P.SMT 贴片加工告诉你单面和双面贴片的工艺:

单面装配:来料检验=丝印焊锡膏(点贴剂)=贴片=干燥(固化)=回流焊=清洗=检验=返工双面装配:A:来料检验= PCB A面丝印焊料粘贴(点粘贴)=贴片PCB的B侧丝网焊膏(点贴片)=贴片=干燥=回流焊接(最好仅用于B侧=清洁=检查=返工)。锂电池保护板贴片加工可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。高频特性好。减少了电磁和射频干扰。易于实现自动化,提高生产效率。降低成本达30%~50%。节省材料、能源、设备、人力、时间等。锂电池保护板贴片加工主要包括单片陶瓷电容器、钽电容器和厚膜电阻器,外形为长方形或园柱形。园柱形无源器件称为“MELF”,采用再流焊时易发生滚动,需采用特殊焊盘设计,一般应避免使用。长方形无源器件称为“CHIP”片式元器件,它的体积小、重量轻、抗菌素冲击性和抗震性好、寄生损耗小,被广泛应用于各类电子产品中。为了获得良好的可焊性,必须选择镍底阻挡层的电镀。收音机模组贴片加工它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件(简称SMC/SMD,中文称片状元器件)安装在印制电路板(Printed Circuit Board,PCB)的表面或其它基板的表面上,通过再流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。 B:进料检验= PCB面A丝网印刷焊膏(点贴剂)=贴片=干燥(固化)=表面回流焊=清洁=襟翼= PCB B侧点贴剂=贴片=固化= B面波焊接=清洗=检查=返工)此工艺适用于PCB的A侧和B侧波峰焊的回流焊接。只有当SOT或SOIC(28)引脚位于下方时,此过程才应用于组装在PCB B侧的SMD中。三,单面混合工艺:来料检验= PCB A面丝网焊膏(点贴剂)=贴片=干燥(固化)=回流焊=清洗=插件=波峰焊=清洗=检测=修复四,双面混合工艺:A:来料检测= PCB B侧点贴片胶=贴片=固化=襟翼= PCB A侧插件=波峰焊=清洗=检测=修复后插入,适用于SMD组件多于分立组件B:进货检查= PCB A侧插件(销弯曲)=翻转= PCB B侧贴片粘合剂=贴片=固化=翻转=波峰焊=清洁=检查=先返工后再贴,适合比SMD元件更多的元件分离C:来电检查= PCB A侧丝网焊膏=贴片=干燥=回流焊接=插件,针脚弯曲=襟翼= PCB B侧贴片胶=贴片=固化=襟翼=波峰焊=清洁=检查=返工A侧混合,B侧安装。 D:进料检查= PCB B侧贴片粘合剂=贴片=固化=翻转= PCB A面丝网焊膏=贴片= A面回流焊接=插件= B面波峰焊=清洁=检测=返工A侧混合,B侧安装。首先粘贴两面贴片,回流焊,后插,波峰焊E:来料检测= PCB B面丝印焊膏(点贴片)=贴片=干燥(固化)=回流焊=翻转= PCB A-侧丝印锡膏=贴片=干燥=回流焊1(局部焊接可以使用)=插件=波峰焊2(如果组件很少,可以使用手工焊接)=清洁=检查=修复A侧安装和B侧混合。五,双面组装工艺A:来料检验,PCB A面丝印焊锡膏(点贴),贴片,烘干(固化),A面回流焊,清洗,翻转; PCB B侧丝网焊膏(点焊),贴片,干燥,回流焊(最好只用于B面,清洁,检查,返工)这个过程适用于大型SMD如PLCC两侧的应用PCB。 。

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