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用PCB设计防静电放电的方法
时间: 2019-10-02 23:04 浏览次数:
PCB的防静电设计方法可以通过分层、合理布局和安装来实现。通过调整PCB布局和布线,您可以很好地防范ESD。*与双面PCB相比,尽可能使用多层PCB、地平面和电源平面,以及紧密排列的信
  PCB的防静电设计方法可以通过分层、合理布局和安装来实现。通过调整PCB布局和布线,您可以很好地防范ESD。*与双面PCB相比,尽可能使用多层PCB、地平面和电源平面,以及紧密排列的信号线-地线间距,可将共模阻抗和感应耦合降低到双面PCB的1:10到1至100。对于顶部和底部曲面,都有组件和非常短的连接。来自人体、环境甚至电子设备的静电会对精密半导体芯片造成各种损伤,例如穿透器件内部的薄绝缘,损坏MOSFET和CMOS器件的栅极,以及损坏器件的栅极。CMOS器件中的触发器锁定;短路反向偏置PN结;短路正向偏置PN结;有源器件中焊丝或铝丝的熔化。为了消除静电放电(ESD)对电子设备的干扰和破坏,需要采取多种技术措施来防止静电放电对电子设备的干扰和破坏。

  在PCB板的设计中,可以通过分层、合理的布局和安装来实现PCB的防ESD设计。电路板设计借助计算机辅助PCB设计、仿真很全,为设计做好了规定设计在不同阶段需要进行不同的各点设置,在布局阶段可以采用大格点进行器件布局。在设计过程中,通过预测,绝大多数的设计变更可以限制在增加或减少部件上。通过调整PCB布局和布线,您可以很好地防范ESD。以下是一些常见的预防措施。
  *尽可能使用多层PCB,与双面PCB相比,所述地平面和电源平面以及紧密排列的信号线-地线间距可以降低共模阻抗和感应耦合。将其制作成1到1到100个双面PCB。尽量使每个信号层靠近电源层或接地层。对于具有上、下表面元件、短连接和许多填料的高密度PCB,请考虑使用内部线。
  *对于双面PCB,请使用紧密缠绕的电源和接地网络。电源线靠近地线,应尽可能在垂直线和水平线或填充区域之间连接。一侧的栅格尺寸小于或等于60 mm,如果可能,栅格尺寸应小于13 mm。
  *确保每个电路尽可能紧凑。
  *尽可能保留所有连接器。
  *如果可能,从卡的中心插入电源线,并远离受ESD直接影响的区域。
  *在从机箱引出的连接器下方的所有PCB层(很容易被ESD击中)上,放置一个宽大的机柜或多边形填充地面,并以大约13 mm的间隔将其与孔连接。将安装孔放置在卡的边缘,并将安装孔周围的顶垫和底垫连接到机箱的地板上。当组装
  *PCB时,不要将任何焊料涂在顶部或底部焊盘上。嵌入垫圈的螺钉用于实现PCB与金属机箱/屏蔽或地面支撑之间的紧密接触。
  *在每一层的机箱和电路位置之间设置相同的隔离区;如果可能,将间隔距离保持在0.64 mm。
  *在卡的顶部和底部靠近安装孔时,机箱接地和电路接地每隔100 mm使用1.27 mm宽的导线沿机箱地线连接。pcb设计厂家在一个多层板中,每一条线路都是传输线的组成部分,邻近的参考平面可作为第二条线路或回路。一条线路成为“性能良好”传输线的关键是使它的特性阻抗在整个线路中保持恒定。在这些连接点附近,在机箱和电路之间放置一个用于安装的垫子或安装孔。

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